产品中止

FMJ-2303

规格书(1.2MB)

封装图

封装名：TO220F-3L

3D CAD数据

可低损耗整流动作的 SBD。
选择最佳势垒金属，实现低漏电流、低导通损耗。

设计支持

相关资料

■应用手册
■其他

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特性

    ・低噪声开关特性
    ・低 VF
    ・TO220F 型高散热封装

应用

    ・DC/DC变换器
    ・ 交流适配器
    ・ 其他、高频整流电路

主要规格

IF 30.0 A
IFSM 150 A
VRM 30 V
TJ 0 ℃
VF 0.480 V
IR 15000 μA
H・IR 500.0 mA
热阻 4.00 ℃/W
质量 (Typ.) g

外形图

外形图

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